Chilasの先進レーザー技術 – 光通信からLiDARまでを支えるチューナブル・超狭帯域ソリューション
Chilas – 世界をリードするレーザーメーカーは、2018年に設立され、オランダに本社を置くプライベート企業です。私たちの使命は、ハイエンド市場に最高品質のチューナブルレーザーを提供することです。
製品の特徴:
- 広範囲にわたりチューナブルな超狭帯域外部キャビティレーザー: Chilasは、光ファイバー感知、通信、LiDARなど多岐にわたるアプリケーションに使用される、広範囲にチューナブルな超狭帯域外部キャビティレーザーを開発、商業化しています。
- ハイブリッド統合外部キャビティレーザー(ECL)技術: Chilasのレーザーは、InP反射型半導体光増幅器（RSOA）を利得媒体とし、Si3N4波導回路を外部キャビティとするハイブリッド統合レーザー技術で製造されています。この技術により、高出力(> 20mW)と超狭帯域(< 1kHz)の実現が可能です。
- 標準14ピンバタフライパッケージ: 出力ファイバーはPMでFC/APCコネクタを装備。要望に応じて他のパッケージやファイバーの提供も可能です。
Chilasのレーザーは、革新的なハイブリッド統合ECL技術により、独自の低キャビティ損失と長い光キャビティ長を活かし、業界をリードする性能を実現しています。これにより、お客様はコヒーレント光通信、ファイバー感知、LiDAR、量子、マイクロ波フォトニクスなど、多岐にわたる応用分野での利用が可能になります。
日本のお客様にとって、Chilasのレーザーは、最先端の技術と多様なアプリケーションニーズに対応する幅広いチューナビリティと超狭帯域性能を提供する、信頼できる解です。Chilasの最先端技術を活かしたレーザー製品は、精密な光通信からLiDAR、量子コンピューティングまで、多岐にわたる先端技術分野での応用が期待されます。これらの製品は、その広範囲にわたるチューナビリティと超狭帯域性により、特に技術的な要求が高いプロジェクトでの使用に最適です。日本市場においても、これらの特性は高い評価を受け、様々な産業分野での採用が加速しています。
お客様がChilasのレーザーを選択する理由は明確です。ハイブリッド統合技術による革新的なアプローチは、高性能かつ低コスト、そしてSWaPの観点からも優れたソリューションを提供します。特に、光ファイバーセンシング、コヒーレント光通信、LiDAR、量子情報処理、マイクロ波フォトニクスなどの分野で、その性能を最大限に発揮します。
また、Chilasのレーザーは、InP反射型半導体光増幅器（RSOA）とSi3N4波導回路を組み合わせた外部キャビティを特徴としています。この組み合わせにより、安定した単一周波数運用が可能となり、顧客のニーズに合わせた波長での調整が可能です。さらに、出力パワー20mW以上、超狭帯域1kHz未満の高性能を実現しています。
Chilasのレーザー技術は、これらの特長により、日本の市場でのニーズに応えることができます。その多様な応用可能性と高い性能は、お客様のプロジェクトにおいて、独自の価値を提供します。これからもChilasは、先端技術分野でのイノベーションをリードし、顧客の挑戦を支援していくことでしょう。