
レーザー応用向けの透明平行平面基板です。歪み・散乱・吸収を最小限に抑え、特定波長帯で最大透過率を発揮するよう設計されています。
種類
- レーザーウィンドウ — 特定波長帯で最大透過率を実現
- レーザーデブリシールド — レーザー加工時の飛散物から高価な光学素子を保護
特徴
適切な基板材料と高品質コーティングの組み合わせにより、10ppm以下(最小5ppm以下)という極めて低い吸収を達成。高出力CWレーザーシステムに適しています。
主な用途
切断・溶接・穴あけ・マーキング・積層造形などのレーザー材料加工。
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